개요[편집]
CPU의 히트 스프레더를 임의로 열어 내부 서멀 그리스를 사제 서멀 그리스로 재도포하고 봉합하는 과정이다.
뚜따의 필요성[편집]
대부분의 CPU는 CPU 속 코어와 히트 스프레더 사이를 연결할 때 인듐이라는 열 전도율이 높은 금속을 사용하여 봉합한다. 그런데 AMD APU 제품군과 인텔 아이비브릿지 마이크로아키텍처 이후 이외 대부분의 제품군이 히트 스프레더와 코어 사이를 서멀 그리스로 도포하여 판매되고 있다. 인텔의 경우 이 서멀 그리스가 저가형인데다 열전도율도 좋은 편이 아니여서 뚜따를 하는 것이다.
위험성[편집]
우선 뚜따를 진행하면 CPU 제조사나 유통사의 AS를 받을 수 없다. 거기에 히트 스프레더를 강제로 열다가 기판을 잘못 건드려 CPU가 고장나거나 솔더링 처리 된 CPU를 뚜따하여 고장이 나는 등 위험성이 높은 편이다.
뚜따가 가능한 CPU 제품군[편집]
AMD APU 제품군과 인텔 아이비브릿지 마이크로아키텍처 이후 대부분의 제품군
- AMD APU
- 아이비브릿지 마이크로아키텍처 이후 발매되는 모든 가정용 CPU 셀러론, 펜티엄, i3/i5/i7, 스카이레이크/카비레이크X HEDT 제품군